上海市科委重大科技攻关项目(055211005)

作品数：3被引量：13H指数：2
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相关机构：宝钢集团中央研究院上海大学中国科学院更多>>
相关期刊：《机械工程材料》《热处理》《上海大学学报（自然科学版）》更多>>
相关主题：热浸镀锌合金技术合金镀层活性钢ZN-AL合金更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
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组合材料芯片技术在Zn-Al合金镀层组分优选中的应用被引量：2
《上海大学学报（自然科学版）》2008年第5期492-497,共6页朱丽慧 朱烁金 刘茜 刘庆峰 王利 
上海市科委重大科技攻关资助项目(055211005)
组合材料芯片技术是材料研究的一种全新方法，能够高效、快速地筛选、优化新材料．按照组合材料芯片技术筛选结果，具有良好力学和耐蚀性能的Zn—Al合金中Al含量应控制在50％～75％，其中Al含量为72．6％时性能最佳．选择纯锌、55Al-Zn...
关键词：组合材料芯片技术 热浸镀锌 耐蚀性 
热浸镀锌合金技术的研究现状被引量：10
《热处理》2008年第3期20-23,共4页朱铄金 朱丽慧 刘茜 刘庆峰 王利 
上海市科委重点科技攻关资助项目(055211005)
简要介绍了锌浴中合金元素对热浸镀锌的影响,综述了因此而发展起来的多种锌合金镀层的研究现状,并总结归纳为两个体系:(a)以抑制超厚镀层生长为主的活性钢热镀锌合金镀层体系,包括Zn-Ni合金、Zn-Sn合金、Zn-Mg合金;(b)以提高耐蚀性为主...
关键词：热浸镀锌 活性钢 合金镀层 
组合材料芯片技术及其在金属材料研究中的应用被引量：2
《机械工程材料》2008年第1期1-4,共4页朱丽慧 朱硕金 刘茜 刘庆峰 王利 
上海市科委重点科技攻关资助项目(055211005)
介绍了一种快速发现和优化新材料的方法——组合材料芯片技术,并举例说明了其在金属材料研究领域中的应用;同时分析了该方法的先进性和局限性以及应用到金属材料时要解决的主要问题。
关键词：组合材料芯片技术 金属材料 应用 
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