“十五”国家科技攻关计划(2003BA316A01-01-02)

作品数：3被引量：79H指数：3
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新型半导体矿灯光源系统的研究被引量：9
《煤矿机电》2007年第1期14-16,共3页钱可元 罗毅 
国家"十五"科技攻关计划"半导体照明产业化技术开发"基金项目(编号:2003BA316A01-01-02)
对各种LED光源和光学会聚系统进行了对比测试,并对其聚光性能进行了分析,设计了一种全内反射透镜(TIR透镜)结构。研究表明,这种透镜工艺简单,减少了反射界面的损耗,使得整个光源系统结构简单,提高了光效,更坚固耐用。
关键词：功率型LED 矿灯 光学设计 
低色温高显色性大功率白光LED的制备及其发光特性研究被引量：19
《光电子．激光》2006年第12期1422-1426,共5页郑代顺 钱可元 罗毅 
国家"十五"科技攻关计划重大资助项目(2003BA316A01-01-02);深圳市科技计划资助项目
用GaN基大功率蓝光LED芯片作为激发光源,分别用荧光粉转换法和红光LED补偿法制备了不同相关色温及显色指数的白光LED。对器件的发光特性研究表明,采用蓝光LED芯片激发单一黄色荧光粉,虽可以获得光通量和发光效率较高的白光LED,但其色温...
关键词：大功率白光LED 低色温 高显色性 发光特性 
GaN基功率型LED芯片散热性能测试与分析被引量：51
《半导体光电》2006年第3期236-239,共4页钱可元 郑代顺 罗毅 
国家"十五"科技攻关计划重大项目(2003BA316A01-01-02);深圳市科技计划项目
与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接层的材料、焊接接触面的面积和焊接层的质量是制约倒装焊LE...
关键词：功率型LED 倒装焊结构 散热性能 热阻 
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