云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 教育部留学回国人员科研启动基金(30000-4105346)

教育部留学回国人员科研启动基金(30000-4105346): 作品数：1被引量：0H指数：0; 导出分析报告; 相关作者：熊桦曾庆丰恩云飞黄智恒伍智勇更多>>; 相关机构：中国电子产品可靠性与环境试验研究所中山大学西北丁业大学更多>>; 相关期刊：《科学通报》更多>>; 相关主题：半导体集成封装可靠性更多>>; 相关领域：电子电信更多>>

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半导体集成与封装中基于微观组织的多物理场耦合模拟: 《科学通报》2013年第35期3704-3716,共13页黄智恒熊桦伍智勇 CONWAY Paul DAVIES Hugh DINSDALE Alan 恩云飞曾庆丰; 国家自然科学基金(51004118);广州市珠江科技新星专项(2012J2200074);中央高校基本科研业务费专项(30000-3161451);教育部留学回国人员科研启动基金(30000-4105346);中山大学“百人计划”;西北工业大学基础研究基金(JCY20130114)资助; 半导体技术与封装正向系统集成方向加速发展.在未来的系统集成中,将会同时设计和制造封装与晶片的制备.但是,材料的因素,尤其是微观组织,至今还不在电子封装的集成产品设计平台考虑之列,究其原因是电子封装使用的材料众多而且发生的材...; 关键词：材料基因计划半导体集成与封装微观组织可靠性多物理场耦合模拟

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