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PCB阻焊剂低压喷涂均匀性提升研究
《印制电路信息》2023年第11期27-31,共5页王均臣 许校彬 朱爱军 张子超 
主要针对印制电路板(PCB)阻焊层常用的低压喷涂机进行设计试验测试,确定适用于线面阻焊油墨厚度在10~30μm范围内的可加工工艺参数。提升了低压喷涂过程中的均匀性,同时提高了工艺的可控性和一致性。
关键词：阻焊剂 低压喷涂机 油墨厚度 均匀性 
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