绿菱电子材料(天津)有限公司

作品数:8被引量:7H指数:1
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发文领域:化学工程文化科学自动化与计算机技术理学更多>>
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浅述三氟化磷合成的研究进展
《低温与特气》2024年第6期6-9,共4页臧利杰 杨振建 孟庆森 孙风娟 孙庆业 王新鹏 
叙述了三氟化磷的基本物性及应用领域,主要介绍了三氟化磷合成方法的研究进展。三氟化磷在常温常压下为无色无味的气体,具有广泛的应用前景,尤其是在电子工业和半导体制造领域。目前已报道的三氟化磷制备方法有多种,按照反应类型进行归...
关键词:三氟化磷 合成 电子特气 
电子级丙烯精馏Aspen Plus模拟
《低温与特气》2024年第3期16-20,共5页杨振建 王维佳 郭永洁 孟庆森 程炎峰 张杰 王新鹏 
2021年天津市科技重大专项与工程“揭榜挂帅”重大项目(21ZXJBGX00010)。
采用Aspen Plus对丙烯精馏过程进行模拟。选用RK-SOAVE状态方程,使用灵敏度分析,探讨精馏操作压力、理论板数、回流比等关键参数对丙烯精馏的影响,优化精馏过程中参数。
关键词:Aspen Plus模拟 丙烯 精馏 灵敏度分析 
浅述二碘硅烷的合成研究进展
《低温与特气》2022年第6期13-15,46,共4页王维佳 杨振建 张杰 舒冬永 王新鹏 
在大规模集成电路制程中,二碘硅烷作为硅前驱体可以在众多基材上进行气相沉积,被列为从10 nm线宽跨越到6 nm线宽制程的关键硅源物质。对二碘硅烷的制备和纯化方法进行归纳和总结,为国内高纯二碘硅烷的研发和生产提供参考,促进国内硅源...
关键词:二碘硅烷 性质 合成 
基于TRIZ的高纯电子级溴化氢深度脱水创新方法
《科技成果管理与研究》2021年第7期27-32,共6页马建修 靖宇 杜文东 吴祥虎 
国家创新方法工作专项“天津市创新方法推广应用与示范”(项目编号:2017IM010800);2019年天津市重点研发计划科技支撑重点项目(项目编号:19YFZCGX00050);2018年工业转型升级资金(部门预算)国家新材料生产应用示范平台建设项目之课题3“集成电路工艺用材料生产应用示范平台”(项目编号:TC180A6MR)研究成果之一。
溴化氢与同族的氯化氢相比,具有更强的吸湿性,能够快速结合成水合物,进而导致溴化氢对纯化装置的腐蚀。目前国内对极易吸湿气体中痕量水深度脱除方法研究相对有限,限制了高纯溴化氢在集成电路制造、医药领域的高端应用。基于TRIZ方法,...
关键词:TRIZ 溴化氢 脱水 纯化 创新设计 
溴化氢水合作用科学基础及其深度分离应用被引量:5
《低温与特气》2020年第2期11-17,共7页靖宇 马建修 杜文东 马莉 江丽娜 
2019年天津市重点研发计划科技支撑重点项目(19YFZCGX00050);集成电路工艺用材料生产应用示范平台(TC180A6MR)。
高纯溴化氢在半导体、医药、新材料及先进装备制造等高精尖行业,正发挥着重要的作用,需求量逐年提高。与同系列的氯化氢气体相比,溴化氢气体具有更强的吸湿性、质子电离及腐蚀性,因此高纯溴化氢的分离与纯化面临着重要技术挑战。针对溴...
关键词:溴化氢 水合物 分离 纯化 
三氯化硼的制备和纯化研究综述被引量:1
《低温与特气》2019年第5期20-24,共5页马建修 王维佳 李广新 靖宇 
绿菱作为联合体成员之一,承担中芯国际牵头主持的2018年工业转型升级资金(部门预算)——国家新材料生产应用示范平台建设项目之课题3“集成电路工艺用材料生产应用示范平台”(项目编号:TC180A6MR)
三氯化硼在精细化学品、航空航天、材料加工及半导体领域具有不可替代的作用。三氯化硼在大规模集成电路金属铝层刻蚀制程中起到重要作用,其纯度与质量要求较为严格。详尽地将三氯化硼的制备和纯化方法进行了归纳与总结,并追踪了近几年...
关键词:三氯化硼 合成 纯化 
高纯电子级四氟化硅中恒沸物及金属杂质的去除被引量:1
《低温与特气》2019年第2期1-5,共5页杜文东 马建修 张杰 舒冬永 靖宇 
针对高纯电子级四氟化硅中卤代硅烷恒沸物及金属杂质难以去除的两大难题,采用溶剂萃取精馏法,通过评价5种萃取剂的萃取能力,筛选出一种非极性萃取剂。通过萃取剂的弱氢键作用,使卤代硅烷恒沸物分离至1×10^(-6)以下。同时,利用静电除尘...
关键词:四氟化硅 恒沸物 金属杂质 萃取 吸附 
高纯电子级SiF_4中氟硅醚阻聚剂的设计及其性能
《低温与特气》2019年第1期6-10,共5页马建修 靖宇 杨振建 汤萍 王新鹏 
在高纯电子级四氟化硅生产与纯化中,很容易产生氟硅醚杂质,甚至可以与四氟化硅进一步聚合生成氟硅醚高聚物。该高聚物可从胶体迅速聚集成颗粒,很容易堵塞管道和吸附剂,极易发生安全事故。根据硅醚键氟化断裂的化学性质,设计了一系列基...
关键词:四氟化硅 阻聚 硅醚 纯化 
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