LEON3

作品数：23被引量：19H指数：2
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相关机构：哈尔滨工业大学国防科学技术大学中国科学院大学北京工业大学更多>>
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可连接LEON3 SoC的1553B总线系统中远程终端的设计
《微电子学与计算机》2014年第4期96-99,共4页张玉 付方发 肖立伊 
通过RT-AHB桥连接1553B总线终端RT与AHB总线,将LEON3SoC接入了1553B总线系统.设计了此连接模型中的远程终端,支持双重冗余总线操作,有设置非法命令字和消息差错位的能力,不使用测试手段位以避免减少可挂载的子系统数目,可输出其运行状...
关键词：远程终端 MIL-STD-1553B总线 LEON3片上系统 
基于模拟的故障注入技术在高可靠处理器的应用被引量：1
《微电子学与计算机》2012年第8期70-73,共4页魏方巍 刘海南 黑勇 
国家重大科技专项(2009zx02306-003)"高可靠库单元与产品设计"
高可靠处理器在设计过程中,需要在不同阶段采用适当的故障注入技术,对其可靠性进行验证和评估.以LEON3高可靠处理器中的TMR(Triple Module Redundancy)flip-flop为例,使用基于模拟的故障注入技术对高可靠处理器进行故障注入.通过实验表...
关键词：高可靠性设计 LEON3 TMR 故障注入 
基于LEON3的SOC平台设计与SPI嵌入被引量：6
《微电子学与计算机》2010年第3期173-176,共4页孔璐 吴武臣 侯立刚 朱超 
提出了一种基于LEON开源微处理器软核的SOC平台构建方案,并通过对软核的重新配置完成了平台的构建.为扩展平台功能,对其加载嵌入了SPI接口模块;完成了VHDL和Verilog定义的接口之间的互相匹配,通过写wrapper的方法将SPI接口转化为AMBAAP...
关键词：SOC LEON3微处理器 AMBA SPI接口 WRAPPER 
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