ETCH

作品数：54被引量：55H指数：4
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Contact etch process optimization for RF process wafer edge yield improvement
《Journal of Semiconductors》2019年第12期97-100,共4页Zhangli Liu Bingkui He Fei Meng Qiang Bao Yuhong Sun Shaojun Sun Guangwei Zhou Xiuliang Cao Haiwei Xin 
supported by Shanghai Rising-Star Program (B type) (No. 18QB1401900)
Radio-frequency(RF)process products suffer from a wafer edge low yield issue,which is induced by contact opening.A failure mechanism has been proposed that is based on the characteristics of a wafer edge film stack.Th...
关键词：bottom anti-reflect coating break through wafer edge PLANARIZATION 
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