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干刻清洗工艺在金属刻蚀去胶腔上的评价及应用
《中国集成电路》2006年第10期43-46,共4页王倩 
本文以金属刻蚀去胶腔为背景,简述干刻清洗工艺开发和评价过程。针对实际应用中的问题,展开讨论。通过实际案例分析,展示了干刻清洗工艺的应用价值。
关键词：干刻清洗 DRY CLEAN 金属刻蚀 Metal ETCH 干刻 DRY ETCH 去胶腔 ASH CHAMBER 去胶速率:Ash Rate(AR) 
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