亚表面

作品数：286被引量：874H指数：14
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光学晶体精密加工亚表面损伤缺陷的检测方法被引量：2
《现代制造技术与装备》2022年第12期155-157,共3页曹厚华 余江 
随着光学晶体精密加工技术的飞速发展,现代电子学、短波和强波光学对所用材料的选择标准越来越高。光学晶体表面要求达到超光滑标准,即晶体表面的粗糙度必须小于1 nm,不能有破损痕迹和任何表层应力。因此,保证超精密加工技术的合理应用...
关键词：光学晶体 超精密加工 亚表面损伤 
刀具前角对单晶硅超精密加工表面质量的影响
《沈阳航空航天大学学报》2020年第4期40-46,共7页王明海 王福宁 王奔 刘琪 尤思尧 
国家自然科学基金(项目编号:51675352)。
为了解决单晶硅加工表面质量各向异性的问题,应用分子动力学方法研究刀具前角对单晶硅加工表面质量的影响。建立4种调整前角的切削模型,分析单晶硅相变、应力、切削力和摩擦系数。切削单晶硅(111)[-211]晶向的结果表明,负前角并不是越...
关键词：单晶硅 分子动力学 刀具前角 各向异性 亚表面损伤 超精密加工 
硅片超精密磨削减薄工艺基础研究
《金属加工（冷加工）》2015年第12期82-82,共1页高尚 康仁科 
电子产品对高性能、多功能和小型化的需求推动了集成电路（IC）封装技术的发展,为减小封装厚度,需要对硅片进行背面减薄加工。目前,采用金刚石砂轮的超精密磨削技术在硅片减薄加工中得到广泛应用,但是,超精密磨削减薄技术面临着高加工...
关键词：超精密磨削 工艺基础 亚表面损伤 砂轮磨削 磨削参数 磨削技术 崩边 磨削力 变形机理 材料去除率 
硅片超精密磨削减薄工艺基础研究被引量：2
《机械工程学报》2015年第7期52-52,共1页高尚 康仁科 
电子产品对高性能、多功能、小型化和低成本的需求推动了集成电路（IC）制造技术的高速发展,特别是便携式电子产品的飞速发展对IC封装技术提出了越来越高的要求,其中,叠层三维立体封装技术由于其空间占用小,电性能稳定、成本低等优点成...
关键词：超精密磨削 金刚石砂轮 亚表面损伤 工艺基础 电子产品 主要发展趋势 叠层 空间占用 砂轮磨削 三维立体 
超精密光学元件制造技术被引量：3
《国防制造技术》2010年第5期4-8,10,共6页王大森 刘卫国 
在科学和工程技术领域,超精密光学元件的制造技术正在成为关注的热点,其发展把超精密制造技术推进到传统机械制造不可企及的高度。对超精密光学元件尚无严格的定义,通常沿用机械制造的概念。
关键词：光学元件 超精密 制造技术 机械制造 表面粗糙度 光学表面 非球面 干涉检测 塌边 亚表面损伤 
超精密加工技术成就现代国防被引量：6
《国防制造技术》2009年第3期16-21,共6页李圣怡 
超精加工技术具有单项技术的极限、常规技术的突破和新技术综合三个方面永无止尽的追求的特点。作为武器装备精密化发展的关键核心技术,超精密加工技术对国防制造意味着什么?世界超精密加工目前又有了哪些最新发展成果和产业化动态?
关键词：超精密加工技术 现代国防 机床加工 精密化 单项技术 光学零件 主轴系统 工件加工 非球面 亚表面损 
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