真空封口

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最新电路板包装之改良
《印制电路资讯》2009年第3期73-77,共5页何宗荣 
近3～5年来业界对真空包装的需求不断提升，真空包装须配合需要选用适切材质。包装渐由一般汽泡布为底之保护包装改为以三边封之真空袋（多层复合塑料）装入后再抽真空封口。
关键词：真空包装 电路板 改良 真空封口 复合塑料 保护包装 真空袋 
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