低K材料

作品数：21被引量：32H指数：4
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：刘玉岭高宝红何彦刚张卫王立冉更多>>
相关机构：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司河北工业大学长鑫存储技术有限公司复旦大学更多>>
相关期刊：《半导体技术》《电子测试》《现代电子技术》《电子元器件应用》更多>>
相关基金：国家中长期科技发展规划重大专项国家自然科学基金教育部“春晖计划”青海省自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=微电子技术x
共 条 记 录，以下是1-2
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
用作超大规模集成电路低k材料的有机薄膜被引量：9
《微电子技术》2000年第1期31-36,共6页王鹏飞 张卫 王季陶 李伟 
详细介绍了几种可用于超大规模集成电路的低介电常数有机薄膜材料 ,比如聚酰亚胺类有机薄膜、聚对二甲苯类有机薄膜和聚烯链类有机薄膜。比较了这几种薄膜之间的特性和制备工艺 ,并就薄膜的结构和制备方法对性能的影响做了进一步的探讨。
关键词：低K材料 集成电路 VLSI 有机薄膜 
a-C:F碳:一种坚固的低K材料
《微电子技术》1999年第3期60-60,共1页刘文俊 
关键词：低K材料 热稳定性 聚四氟乙烯 贝尔实验室 介电常数 F薄膜 应用材料 研究者 退火工艺 电子器件 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部