纸基覆铜板

作品数：25被引量：12H指数：2
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硅微粉/聚酰亚胺纸基覆铜板的制备及其性能
《塑料工业》2022年第11期105-111,173,共8页金圣楠 马锐 朱瑞丰 胡爱林 郭帅 卢雪峰 龙柱 
为了获得具有良好综合性能的纸基覆铜板,以聚酰亚胺(PI)短切纤维和对位芳纶浆粕为原料,硅微粉为填料制备的加填PI纸的纤维纸,采用PI树脂作为基体树脂,制备了加填PI纸基覆铜板,研究了硅微粉对于PI纤维纸力学性能的影响以及对于纸基覆铜...
关键词：纸基覆铜板 聚酰亚胺 芳纶 硅微粉 高耐热 
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