智能外设

作品数:50被引量:27H指数:3
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相关机构:华为技术有限公司中兴通讯股份有限公司北京邮电大学中国移动通信集团公司更多>>
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基于信创金融柜面智能外设解决方案的分析
《数字技术与应用》2023年第1期61-63,共3页赖增凯 
信创金融柜面智能外设解决方案采用中国品牌,支持适配国产芯片+国产操作系统的技术路线终端,主要功能包括:客户密码输入、客户金融IC卡读取、二代身份证核验、柜员指纹核验、业务交互确认、客户电子签名、电子化凭证上传、客户服务评价...
关键词:柜面业务 电子签名 智能外设 金融IC卡 客户体验 营业厅 业务交互 国产芯片 
智能外设+APP+云平台:移动医疗的一种新方案被引量:5
《医疗装备》2018年第4期72-73,共2页徐万松 
该文设计了一种软件与硬件相结合的移动医疗新方案,利用智能外设作为前端进行体征数据采集,将传统的APP作为媒介以提供人机交互并进行数据传递,云平台则主要进行数据分析与处理。该方案最大亮点在于将数据分析处理算法及数据存储分布于...
关键词:移动医疗 智能外设 APP 云平台 
基于Arduino的Tennsy BadUSB改良型共享云盾的设计与研究被引量:4
《电脑知识与技术》2017年第12X期36-38,45,共4页赵司琦 俞继伟 王广田 谢怡宁 
黑龙江省自然基金省项目(F2017013);哈尔滨理工大学"智享云盾"的设计与开发(201710214116);哈尔滨理工大学教学综合改革专项项目(120150015)
在基于Arduino的平台下,通过深入了解BadUSB原理,基于原理进行改良,实现了共享云盾从整体到局部设计。设计过程中针对用户的基本使用需求,多方面考虑,提高了用户的体验,达到了节省远程文件下载时间,避免输入带来的密码泄露风险的目的。
关键词:BadUSB 共享云盾 人工输入设备 ARDUINO 智能外设 
名爵GS互联网版上市
《汽车导购》2017年第9期123-123,共1页
2017年8月9日,名爵GS互联网版在北京上市,名爵GS互联网版从年轻人“实时在线”需求出发,借助可无限迭代的互联网系统成就“互联网越级性能王”。新车全系标配8英寸高清触控大屏,呈现个性化导航、娱乐互动、语音识别、智能外设等信息。
关键词:网版 GS 上市 实时在线 联网系统 语音识别 智能外设 年轻人 
家电统治者魅族推出智能遥控器
《电脑爱好者》2016年第17期102-102,共1页
如今很多Android手机都将红外遥控作为了主打卖点.而作为国产手机阵营中的代表之一,魅族却鲜有手机支持这一功能。还好,魅族最近推出了一款智能外设,通过它,不仅是魅族手机,其他品牌不具备红外模块的手机都能获得遥控家用电器的...
关键词:智能遥控器 国产手机 家电 红外遥控 智能外设 家用电器 模块 
从工具到管家,科沃斯新格局浮现
《电器》2016年第6期51-51,共1页李志刚 
2016年是科沃斯18岁生日,理应举办一场有别与以往发布会的"成人礼"。5月20日,科沃斯在苏州发布全新管家机器人UNIBOT。同为机器人行业的"老朋友",远在北京的福玛特高级产品经理通过直播观看了这场发布会,并在微信上与《电器》记者...
关键词:科沃 成人礼 玛特 空气净化器 智能外设 全局规划 红外遥控 远程操控 安全防护 家庭服务 
TSN-OPC UA的增速器
《智慧工厂》2016年第1期45-46,共2页
如今,最高级生产系统的一个重要要求在于将ERP级到现场级的所有通讯集成在一起。为消除IT和自动化间的障碍,设备所有者越来越倾向于开放的OPC UA标准。然而,当面对具有实时要求的复杂过程时,OPC UA有其局限性。不过得益于时间敏感型网络...
关键词:智能外设 分散控制 现场级 敏感型 以太网协议 增速器 TSN-OPC UA 贝加莱 总线系统 自动化厂商 
徐冬坚:汉王不仅仅做智能硬件
《中国经济信息》2015年第23期69-69,共1页钱玉娟 
未来只是单纯做硬件肯定没前途,汉王必须将智能识别产品与云服务结合,向人工智能方向迅速转型。连续多年参与"中国科技第一展",并与之同步成长的汉王科技,当然不会错过今年的第十七届中国国际高新技术成果交易会。此次,它携一款蓝牙...
关键词:智能识别 国际高新技术 副总裁 模式识别 互联网领域 稳住阵脚 纸书 智能外设 会将 云计算技术 
优秀8位单片机=独立内核+智能外设+先进开发平台
《中国电子商情》2015年第10期22-23,共2页单祥茹 
有关8位单片机会不会消亡这一问题业界已经讨论了数年,然而从Gartner给出的2014年单片机(MCU)市场统计数据来看,在全球约160亿美元的MCU市场中,8位单片机以近40%的市场份额依然位居市场第一位。2014年8位单片机出货量最高的美国微芯...
关键词:单片机 开发平台 GARTNER 市场份额 外设 智能 内核 统计数据 
TI MSP430FR5969智能照明参考设计
《世界电子元器件》2015年第7期17-19,共3页
MSP430超低功耗(ULP)FRAM平台集成了独特的嵌入式FRAM和全面的超低功耗系统架构,让创新者能够以较低的能量预算提高性能。FRAM技术整合了SRAM的速度、灵活性和耐久性与闪存的稳定性和可靠性,大幅降低了功耗。MSP430 ULP FRAM产品系列包...
关键词:FRAM 参考设计 智能外设 智能照明 低功耗模式 电池寿命 非易失性存储器 传感器管理 实时时钟 
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