低热阻

作品数：54被引量：59H指数：5
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大功率LED低热阻封装技术进展被引量：12
《半导体光电》2011年第5期599-605,共7页陈明祥 
国家自然科学基金项目(50875012);国家科技支撑计划项目(2011BAE01B14)
散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热不良将严重影响LED器件的出光效率、亮度和可靠性。影响LED器件散热的因素很多,包括芯片结构、封装材料(热界面材料和散热基板)、封装结构与工艺等。文章具体分析了影响大功率LED热阻的各个因素...
关键词：LED封装 散热 热阻 热界面材料 散热基板 
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