低熔玻璃

作品数：21被引量：80H指数：6
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黑陶瓷封装工艺研究
《微处理机》1997年第2期22-24,共3页母继荣 李书军 白光显 
通过对黑陶瓷封装工艺的研究，得到了理想的封装工艺条件，并建立了一条稳定性好、成品率高的封装工艺线。同时成功地封装了一些型号的电路，性能优异，通过了高可靠封装质量考核。
关键词：黑陶瓷 低熔玻璃 共晶粘结 IC 封装 
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