双界面卡

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英飞凌最新推出的“带线圈的模块”芯片封装技术简化强健的双界面银行卡和信用卡的生产过程
《电子设计工程》2013年第5期74-74,共1页
全球领先的支付应用半导体解决方案制造商英飞凌科技股份公司推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用，又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生力量。...
关键词：芯片封装技术 双界面卡 生产过程 信用卡 银行卡 模块 线圈 非接触式 
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