双界面卡

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芯片物理规格对双界面卡片三轮测试影响研究
《集成电路应用》2018年第5期61-63,共3页吴彩峰 王修垒 张子华 
中国电子信息产业集团有限公司华大半导体物联网技术研究课题
三轮测试中的失效经常表现为芯片受损,从封装生产加工角度,分析芯片不同物理规格(包括芯片表面是否需要增加聚酰胺纤维)条件对双界面卡片三轮测试的影响,进而给出改善三轮测试表现的方案。基于实际生产实验数据,对比芯片在不同物理规格...
关键词：芯片测试 双界面卡 三轮测试 失效分析 
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