电镀前处理

作品数：51被引量：87H指数：5
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填孔覆盖电镀的盖帽位漏镀失效分析被引量：2
《印制电路信息》2021年第6期40-44,共5页陈正清 丁琪 曹大福 宋祥群 
针对在使用垂直连续电镀进行填孔覆盖电镀过程中,盖帽树脂镀铜所发生的漏镀问题进行了研究。借助金相显微镜和3D显微镜对漏树脂位置及周边镀层进行了对比,同时结合POFV工艺流程对漏镀失效影响因素进行分析,可以得出,盖帽漏镀铜是由于电...
关键词：垂直连续电镀 填孔覆盖电镀 盖帽位漏镀 电镀前处理 强烈对喷 
电镀前处理对电镀铜柱均匀性改善的研究被引量：2
《印制电路信息》2015年第A01期132-138,共7页向静 陈苑明 何为 陈先明 宝玥 
文章得到广东省科技项目的资助
无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作，而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性。文章研究了电镀前处理条件改变对电镀铜柱均匀性的影响，并对其机理进行了分析。实验结果表明了除油时间...
关键词：电镀除油 等离子均匀性 
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