电化学沉积法

作品数：118被引量：395H指数：10
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电子封装用纳米复合焊膏的研究进展被引量：1
《材料导报》2023年第19期158-168,共11页杜伟 强军锋 余竹焕 高炜 阎亚雯 王晓慧 刘旭亮 
西安科技大学优秀青年科技基金项目(2018YQ2-12);凝固技术国家重点实验室开放课题(SKLSP201846);陕西省留学人员科技活动择优资助项目(201847)。
焊料作为焊接工艺的核心,在电子封装器件与材料的互连中扮演着重要角色。随着第三代功率半导体器件的发展,迫使电子封装材料向高功率密度、高服役温度和高可靠性的方向发展。纳米复合焊膏凭借其低温烧结、高温服役和优越的导电性能成为...
关键词：纳米复合焊膏 电化学沉积法 微乳法 液相化学还原法 显微组织 可靠性 
电化学沉积法制备PEDOT/PEDOT:PSS基柔性纳米纤维膜及其热电性能被引量：3
《材料导报》2020年第8期184-187,共4页金胜男 孙婷婷 王明辉 江莞 
上海市科学技术委员会(18JC1411200)。
通过静电纺丝技术制备柔性热电薄膜是一种非常可行的方法,制得的纳米纤维会随机交叉排列形成多孔结构。该结构不仅可以增强薄膜的变形能力、柔性和延展性,还可以增加纳米纤维膜中低热导率的非流动空气的含量,有利于降低纳米纤维膜的导...
关键词：PEDOT∶PSS 静电纺丝 电化学沉积 柔性热电材料 
纳米颗粒增强无铅钎料的研究进展被引量：11
《材料导报》2019年第13期2133-2145,共13页王剑豪 薛松柏 吕兆萍 王刘珏 刘晗 
国家自然科学基金(51675269);江苏高校优势学科建设工程资助项目~~
电子产业的发展离不开封装材料的进步。随着科学技术的进步,电子器件集成度逐渐提高,引脚尺寸和间距不断减小,而电子产品的服役条件也日趋复杂,因此对钎料的性能要求越来越严苛。与无铅钎料相比,传统的SnPb钎料因为成本低廉、性能优异,...
关键词：纳米颗粒 无铅钎料 直接混合法 电化学沉积法 原位生成法 微观组织 润湿性能 
电化学沉积法修复混凝土裂缝的研究进展被引量：3
《材料导报》2010年第11期120-123,共4页储洪强 王培铭 蒋林华 
海岸灾害及防护教育部重点实验室开放研究基金资助项目;河海大学自然科学基金资助项目(2008427811);教育部博士学科点专项科研基金项目(20020294012)
从电沉积法修复混凝土裂缝的机理、电沉积溶液的选择、电沉积效果的表征及其影响因素、电沉积方法修复后混凝土性能的改善4个方面论述了电化学沉积法修复混凝土裂缝的研究进展。探讨了对电沉积法修复混凝土裂缝的机理,分析了电沉积溶液...
关键词：电化学沉积法 裂缝 修复 混凝土 
纳米Nio薄膜制备与应用的研究进展被引量：5
《材料导报》2003年第F09期60-62,65,共4页李琰 潘庆谊 程知萱 
系统阐述了纳米NiO薄膜的制备方法,比较了各种方法的优缺点,并简述了纳米NiO薄膜在应用方面的最新研究进展。
关键词：纳米NiO薄膜 制备工艺 气相沉积法 功能材料 溶胶-凝胶法 电化学沉积法 
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