大型电路板

作品数:10被引量:0H指数:0
导出分析报告
相关领域:电子电信经济管理更多>>
相关作者:李志威王超邢瑞山更多>>
相关机构:苏州市吴中区胥口广博模具加工厂福建宏泰智能工业互联网有限公司惠州市特创电子科技股份有限公司淮安特创科技有限公司更多>>
相关期刊:《印制电路资讯》《现代表面贴装资讯》《半导体信息》《今日电子》更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
选择条件:
  • 学科=电子电信—通信与信息系统x
条 记 录,以下是1-1
视图:
排序:
Indium8.9-成功之作历久弥新
《现代表面贴装资讯》2012年第6期59-59,共1页
通过对助焊剂配方的反复优化妙手而得的惊喜之作。其卓越之处在于,客户在使用时全然感觉不到使用的是无铅锡膏,因为它绝人多数性能完全可以和有铅产品相媲荚。Indium8.9绝佳的耐高温的能力使之具有足够的工艺窗口和广泛的应用性,尤...
关键词:无铅锡膏 焊接效果 大型电路板 工艺窗口 局部区域 助焊剂 耐高温 客户 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部