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基于OpenCV的硅片盒中硅片层级分布定位检测方法
《北京工业大学学报》2017年第7期996-1002,共7页刘志峰 文俊武 蔡力钢 陈国英 王倩蕾 杨聪彬 
北京市科技计划重大项目(D17110400590000);国家自然科学基金资助项目(51575009);北京市自然科学基金资助项目(3162003);北京工业大学"智能制造领域大科研推进计划"资助项目
为了解决硅片厚度在0.1 mm以下时,激光传感器扫描检测容易发生硅片漏扫的问题,提出一种基于OpenCV的硅片层级分布定位检测方法,利用图像预处理技术得到各层级硅片前边缘轮廓样本库,将测试图像的边缘轮廓与样本库中的图像依次做差值运算...
关键词:OPENCV 硅片传输 定位检测 视觉检测 
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