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电解电容焊片式引脚焊接提升的可靠性研究及应用
《电子产品世界》2021年第8期95-97,108,共4页杨守武 李帅 张秀凤 
针对高压电解电容与PCB焊接出现大量通孔问题,本文从电解电容焊接情况、器件结构、工艺设计可靠性、不同品牌等方面进行对比分析。通过焊接存在的失效机理分析、器件结构及工艺对比、超景深微镜等设备对器件进行全面分析论断,分析结果...
关键词：电解电容 焊片式引脚 PCB 焊接不良 
450V大容量焊片式铝电解电容器的开发及电性能改进研究被引量：1
《电子产品世界》2021年第1期82-87,共6页邱小波 
通过对电容器的开发过程进行研究,研制了450 V、2 500μF高压大容量焊片式铝电解电容器。从设计方面针对产品要求大纹波、低等效串联内阻(ESR)的特点选取了不同的设计方案。并对各种设计方案制作出的电容器进行耐久性试验,试验结果通过...
关键词：焊片铝电解电容器 大容量电容器 电子材料 高压电容器 阳极箔 阴极箔 
TDK铝电解电容器:紧凑型焊片式 纹波电流能力增强
《电子产品世界》2014年第12期18-18,共1页
TDK公司近日发布了一款新的爱普科斯（EPCOS）焊片式系列铝电解电容器。新系列电容器的纹波电流能力比之前的爱普科斯（EPCOS）系列增强了多达25%,其中新B43642系列电容器尺寸紧凑：直径为22mm至35 mm,高度为25 mm至55 mm。
关键词：铝电解电容器 TDK公司 纹波电流 紧凑型 片式 能力 
Vishay推出采用氮化铝基板制造的新款小尺寸片式电阻
《电子产品世界》2014年第9期63-63,共1页
日前,Vishay公司宣布推出新系列高功率表面贴装的精密薄膜片式电阻-PCAN系列器件。该系列器件采用氮化铝基板，
关键词：氮化铝基板 片式电阻 小尺寸 Vishay公司 制造 表面贴装 高功率 器件 
Vishay推出增强热循环性能的新型车用电阻
《电子产品世界》2014年第8期66-66,共1页
日前，VishayIntertechnology公司宣布，推出采用0406和1225外形尺寸的新器件RCL0406 e3和RCL1225 e3，扩充其RCL e3系列长边端接厚膜片式电阻。对于汽车电子电路和通用产品，RCL0406 e3和RCL1225 e3提供了增强的热循环性能，功率等级...
关键词：VishayIntertechnology公司 循环性能 片式电阻 车用 外形尺寸 电子电路 新器件 端接 
Vishay用于快速放电且集成电阻的新款表面贴装MLCC
《电子产品世界》2011年第12期72-72,共1页
Vishay推出采用一个集成电阻和低电致伸缩陶瓷配方的新款陶瓷多层片式电容器（MLCC）——VJ CDC。对于高脉冲电流应用，VJ受控放电电容器（CDC）提供了出色的稳定性，可承受1000VDC～1500VDC的高电压，容量为33nF～560nF。
关键词：快速放电 MLCC 表面贴装 电阻 集成 片式电容器 陶瓷配方 电致伸缩 
自短路连接器的结构设计研究(下)
《电子产品世界》2008年第10期127-129,共3页冷勇 葛雄浩 陆周行 张博 
簧片型自短路结构中接触件采用的是簧片式结构，其基本设计原理同针孔型自短路结构。这种自短路结构的接触件一般是成单圆周排列，体积较大，在此不作详细介绍。
关键词：结构设计 短路 连接器 设计原理 接触件 片式 片型 
无源与分立器件
《电子产品世界》2006年第05X期43-45,共3页
关键词：分立器件 Electronics Energy公司 片式钽电容器 无源 定向耦合器 压控振荡器 电源滤波器 多层陶瓷 高可靠性 
无源与分立器件
《电子产品世界》2005年第03B期49-50,共2页
关键词：分立器件 表面贴装 SAW 振荡器 衬底 Vishay公司 封装 片式电感 线圈 无源 
无源与分立器件
《电子产品世界》2005年第07B期49-50,共2页
关键词：分立器件 Electronics 无源 电阻分压器 Pulse 保护器件 泰科电子 电脑应用 片式电感 ESD VCO L波段 无线电 工业用 SMT 笔记本 高Q值 
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