嵌入式系统芯片

作品数：14被引量：9H指数：1
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嵌入式系统芯片中SM2算法软硬件协同设计与实现被引量：9
《计算机应用》2015年第5期1412-1416,共5页钟丽 刘彦 余思洋 谢中 
国家自然科学基金资助项目(61300037)
针对现有的椭圆曲线算法系统级设计中开发周期长,以及不同模块的性能开销指标不明确等问题,提出一种基于电子系统级(ESL)设计的软硬件(HW/SW)协同设计方法。该方法通过分析SM2(Shang Mi2)算法原理与实现方式,研究了不同的软硬件划分方案...
关键词：SM2算法 SYSTEM C 软硬件划分 电子系统级 周期精确 
嵌入式系统芯片的软硬件协同仿真环境设计
《单片机与嵌入式系统应用》2011年第11期5-7,共3页官枫林 习友宝 刘斌 
针对嵌入式系统芯片SoC开发验证阶段的需求,介绍了一种通用的SoC软硬件协同仿真平台。软件仿真由C/C++和汇编语言编写,硬件仿真基于VMM验证方法学所搭建,SoC设计代码由RTL代码编写而成。将SoC设计代码中的ARM由DSM模型替代,通过VCS编译...
关键词：协同仿真 DSM模型 验证方法学 片上系统 
英特尔首款嵌入式系统芯片(SoC)应用论坛召开
《现代制造》2008年第48期14-14,共1页
2008年10月30日，“创‘芯’无限，连接未来——英特尔首款嵌入式SoC应用论坛”在北京召开。
关键词：嵌入式系统 英特尔 芯片 SOC 
英特尔发布首款嵌入式系统芯片
《半导体信息》2008年第6期13-13,共1页刘广荣 
关键词：首款 嵌入式互联网 应用论坛 工业自动化 首席技术官 通信事业部 市场发布 集成处理器 互联网浪潮 内存控制器 
英特尔嵌入式系统芯片(SoC)应用论坛
《中国电子商情》2008年第12期32-32,共1页
英特尔首款嵌入式SoC应用论坛日前在京召开。在此次论坛上，英特尔公司正式向中国市场发布第一款基于英特尔架构（IA架构）的嵌入式SoC——英特尔EP80579集成处理器（研发代号：Tolapai）。该处理器的推出为整个行业向下一阶段互联网浪...
关键词：英特尔公司 嵌入式 论坛 系统芯片 应用 中国市场 SOC 处理器 
Intel推出首款嵌入式系统芯片EP80579
《电子设计应用》2008年第12期115-115,共1页飘扬 
飞速发展的互联网技术正在逐步迈向以嵌入式设备为载体的第四阶段，英特尔称之为“嵌入式互联网”。
关键词：嵌入式系统 INTEL 芯片 嵌入式互联网 嵌入式设备 互联网技术 英特尔 
英特尔举办首款嵌入式系统芯片(SoC)应用论坛
《软件》2008年第12期11-11,共1页
2008年10月30日．“创‘芯’无限．连接未来——英特尔首款嵌入式SoC应用论坛“在北京召开。在此次论坛上．英特尔公司正式向中国市场发布第一款基于英特尔。
关键词：英特尔公司 嵌入式系统 论坛 应用 芯片 中国市场 SOC 
创“芯”无限,连接未来——英特尔首款嵌入式系统芯片(SoC)应用论坛召开
《信息安全与通信保密》2008年第12期80-81,共2页李雪 
10月30日，“创‘芯’无限，连接未来——英特尔首款嵌入式SoC应用论坛”在京召开。论坛上，英特尔公司正式向中国市场发布第一款基于英特尔架构（IA架构）的嵌入式SoC——英特尔EP80579集成处理器（研发代号：Tolapai）。该处理器的推...
关键词：嵌入式互联网 英特尔公司 论坛 系统芯片 应用 连接 IA架构 中国市场 
英特尔首款嵌入式系统芯片（SOC）应用论坛在京召开
《半导体技术》2008年第12期1151-1151,共1页
2008年10月30日，“创‘芯’无限，连接未来——英特尔首款嵌入式SOC应用论坛”在北京召开。在应用论坛上，英特尔公司正式向中国市场发布第一款基于英特尔。架构（IA架构）的嵌入式SOC——英特尔。
关键词：英特尔公司 嵌入式系统 论坛 应用 芯片 IA架构 中国市场 SOC 
创“芯”无限 连接未来——英特尔首款嵌入式系统芯片(SoC)应用论坛
《电子技术应用》2008年第12期22-22,共1页
2008年10月30日，“创‘芯’无限，连接未来——英特尔首款嵌入式SoC应用论坛”在北京召开。在此次论坛上，英特尔公司正式向中国市场发布第一款基于英特尔架构（IA架构）的嵌入式SoC——英特尔EP80579集成处理器（研发代号：Tolapai）...
关键词：英特尔公司 嵌入式系统 论坛 应用 连接 嵌入式互联网 芯片 IA架构 
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