外围芯片

作品数:50被引量:13H指数:1
导出分析报告
相关领域:自动化与计算机技术更多>>
相关作者:卢松涛纪宗南朱祥贤左长贵江山更多>>
相关机构:中芯集成电路(宁波)有限公司华中理工大学南京航空航天大学苏州浪潮智能科技有限公司更多>>
相关期刊:《中国电子商情》《气象科学》《电子世界》《世界电子元器件》更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
条 记 录,以下是1-10
视图:
排序:
MSP430G2553超低功耗单片机零基础入门(14)——基于状态机方式的硬件I^(2)C同步通信
《无线电》2022年第3期46-55,共10页刘春梅 曹文 
I^(2)C(Inter-Integrated Circuit)是荷兰Philips实验室在1982年推出的一种通信协议,并在1987年获得专利授权,其Logo如图1所示。发明I^(2)C通信的初衷是使飞利浦电视机的CPU和外围芯片可以通过2根信号线实现简易、可靠的数据连接,并大...
关键词:数据连接 外围芯片 并行通信 同步通信 状态机 通信协议 信号线 模式竞争 
MSP430G2553超低功耗单片机零基础入门(13) USCI多功能串行通信组件和SPI同步通信
《无线电》2022年第1期55-61,共7页曹文 
USCI多功能串行通信组件除定时器、中断这些基础的功能及应用之外,单片机的另一项重要任务是与外围芯片或模块进行数据的交互通信。虽然MSP430G2553单片机的GPIO口可以实现简单的数据传递或者功能控制,但对于数据量较大的信息交互,往往...
关键词:串行通信 外围芯片 同步通信 数据传递 交互通信 SPI 定时器 信息交互 
MSP430G2553超低功耗单片机零基础入门(7) GPIO口经软件模拟得到通信时序
《无线电》2021年第7期70-74,共5页曹文 
单片机GPIO口与外围芯片或模块进行大量数据交换时,往往需要得到某些通信协议的支持。FC通信、SPI通信可直接使用MSP430G2553自带的USCI模组进行编程控制,但对于键盘/鼠标常用的PS/2协议、控制中文串行液晶显示模块的某些USCI未包含的...
关键词:大批量数据 SPI通信 PS/2协议 外围芯片 数据交换 软件模拟 通信协议 编程控制 
基于单片机的自行车计速器的设计
《电子世界》2021年第1期110-112,共3页王子谦 
自行车符合现代社会对绿色出行的提倡,越来越多人喜欢骑自行车出门,绿色出行的同时可以锻炼身体,可以达到健康运动和代步的最佳效果,所以才会有越来越多的自行车爱好者出现,它可以让使用者清楚地知道当前的速度,或可以同时附带其他实用...
关键词:外围芯片 单片机系统设计 绿色出行 辅助工具 电子技术 集成电路 电子式 自行车 
基于FPGA的数字存储示波器对外围芯片的控制设计被引量:1
《东莞理工学院学报》2013年第5期20-26,共7页林盛鑫 钟惠球 黄丁香 
数字存储示波器采用ARM与FPGA双处理器结合的嵌入式系统设计方案,重点介绍在FPGA中如何实现对外围芯片的通信与驱动,采用VHDL语言,以逐层描述的设计模式,分成ARM接口通信控制模块和外围芯片驱动功能模块,整个设计主要负责接收ARM的控制...
关键词:数字存储示波器 可编程逻辑器件 超高速集成电路硬件描述语言 
浅析单片机原理及其系统维修被引量:1
《科技资讯》2013年第25期29-29,共1页胡令哲 
科学技术的进步,推动了我国各行各业的快速发展,单片机在我国医疗机械仪器中的应用,大大提高了我国医疗机械仪器的智能化水平,但是在单片机运行的过程中,还存在着较多的问题和不足,影响单片机的正常运行。因此,维修人员要不断对单片机...
关键词:单片机工作原理 系统维修 外围芯片 按键失灵 
微软的超级CPU
《新电脑》2011年第1期68-69,共2页
很长一段时间以来,薪CPU在开发的过程中都遵循着相同的规律和法则。而现在,CPU技术正在经历着一次重大变革。
关键词:CPU 微软 微处理器 外围芯片 芯片组 
三相交流异步电机磁场定向控制系统被引量:1
《电子技术应用》2009年第11期125-127,共3页侯显杨 廖毅 
讨论了利用可编程外围芯片、双口静态数据存储器与16位微处理器等组成简洁、高可靠性的双单片机系统。依据异步电动机的特点,按矢量变换控制原理,设置各环节的PID等工作参数,采用电流模型法进行计算,系统程序存储器中,保存1个弱磁表,以...
关键词:可编程外围芯片 双单片机 矢量变换控制 智能控制 
低速外围芯片DS1251与高速数字处理器TMS320VC33接口技术
《石油仪器》2007年第5期67-69,102,共3页党峰 王敬农 高国旺 
文章分析了DS1251接口电路时序,结合数据处理芯片TMS320VC33,叙述了DS1251隐含时钟的读取过程,给出了电路接口电路和软件设计过程及流程,重点解决了低速外围与高速数据处理器的接口技术。文章所阐述的电路结构和软件设计方法实用可行,...
关键词:DS1251 TMS320VC33 时序 
Ramtron增强型处理器外围芯片
《电子产品世界》2006年第12X期30-30,共1页
Ramtron International公司推出64Kb、3V内嵌铁电存储器的处理器外围芯片产品FM3130,在微型封装中结合了非易失性铁电存储器FRAM和RTC(实时时钟/日历)功能。FM3130经过简化,可在消费电子和计算机外设应用中减少系统成本和线路板空...
关键词:外围芯片 处理器 International公司 增强型 铁电存储器 系统成本 计算机外设 实时时钟 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部