微波混合集成电路

作品数：15被引量：27H指数：3
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微波混合集成电路的三维集成设计研究被引量：6
《固体电子学研究与进展》2020年第6期412-417,共6页白锐 徐达 韩玉朝 
介绍了一种可实现微波混合集成电路三维集成的设计方法。该方法在陶瓷基板上采用薄膜混合集成工艺制作多层薄膜电路结构,利用球栅阵列连接实现多个基板的三维集成互联组装。该设计可使混合集成电路的集成度进一步提高,并可改善安装方式...
关键词：微波混合集成电路 三维集成 球栅阵列 电路设计 
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