微孔加工

作品数：124被引量：436H指数：11
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借力AI!这场PCB微孔连通技术创新研讨会圆满落幕
《印制电路信息》2024年第10期53-53,共1页
2024年9月26日,由中国电子电路行业协会CPCA、深圳市金洲精工科技股份有限公司共同主办的“智领未来—PCB微孔连通技术创新研讨会”在深圳市龙岗区珠江皇冠假日酒店开幕。200余位业界精英齐聚深圳,共同探讨PCB微孔的新技术,展示微孔加...
关键词：PCB技术 电子电路 行业趋势 微孔加工 电子行业 创新研讨会 CPCA 皇冠假日酒店 
适用于高密度BUM板微孔加工的新型玻璃布被引量：1
《印制电路信息》2001年第2期32-33,共2页木村康之 
1简介 最近,在包含封装、多层板技术的高密度封装技术的潮流中,以更高密度、更高质量及更低价格为目的的积层法技术,及与其相关联的微孔加工技术更引人注目.在这些潮流中,激光加工成孔技术得到了广泛的发展.
关键词：高密度BUM板 印刷电路板 微孔加工 玻璃布 
适用于微孔加工的新型玻璃布被引量：2
《印制电路信息》2000年第11期7-10,12,共5页木村康之 祝大同 
1 开发背景近年来,在以面阵列型封装、高密度多层板为代表的高密度安装技术高速发展的潮流中,积层多层板,以及与它有关联的微小孔径的加工技术,在两方面特别引人关注:其一是高密度布线,其二是高品质、低成本。采用激光加工微细通孔已成...
关键词：微孔加工 玻璃布 高密度布线 微电子 
第十讲 激光法制造积层多层板(续)UV激光制造微孔技术被引量：1
《印制电路信息》1999年第6期43-48,共6页林金堵 
在第九讲中已评述了激光制造微小孔技术的概况。特别是着重介绍了 CO2激光烧蚀盲孔来制造积层多层板的方法。尽管目前在激光法制造积层多层板中大多数采用 CO2激光烧蚀制造盲孔技术,但是随着 MCM（或 SCM）和 CSP...
关键词：微小孔加工 积层多层板 激光定位 激光光束 激光烧蚀 激光加工微孔 微孔加工 受激准分子激光 激光波长 激光法 
喷沙钻孔——一种微孔加工新方法
《印制电路信息》1998年第11期37-39,共3页Toshimi Aoyama 王庆富 
随着电子产品的日益缩微化,从高性能的计算机到通讯设施、摄录像机、MCM等,印制板对高密度的要求与日俱增。为满足这些要求,新型微孔互连技术正得以研究,并被越来越多公司所采用。如IBM公司在笔记本电脑上的应用;索尼及胜利公司在数字...
关键词：加工新方法 喷沙 光成像 微孔加工 印制板 蚀刻速度 玻璃化温度 金属化 摄录像机 旋风分离器 
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