微米工艺

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七彩虹推出镭风X850XT PE白金版
《大众硬件》2005年第2期15-15,共1页
镭风X850XTPE白金版基于最新ATI RADEON X850系列高清游戏图形芯片，O．13微米工艺制程，FC-BGA封装模式，核心／显存频率540MHz／1．18GHz，16条渲染管线，配备256MB 256bit DDR3显存，配备TV-Out视频输出口和DVI数字输出口，支持双屏...
关键词：白金版 XT TV-OUT 显存频率 图形芯片 ATI 微米工艺 发烧 MH MB 
Intel Tejas 755针脚背部图暴光
《大众硬件》2003年第5期13-13,共1页
关键词：微处理器 前端总线 0.009微米工艺 Tejas755 针脚 Intel公司 主板 
Intel发布采用800MHz技术的主板和CPU
《大众硬件》2003年第5期11-11,共1页
关键词：主板 CPU 800MHz技术 微处理器 芯片组 0.13微米工艺 INTEL 
第二部分笑傲江湖又一年：计划中的未来
《大众硬件》2002年第1期36-39,共4页betman 
又到一年了，在中国人的传统观念里，这是摒弃旧貌、万象更新的开始，所以家家户户都会忙着清理陈仓，把旧货处理，购置新的用品，或者重新装修摆设，力图把去年的晦气扫地出门，迎来崭新的气象。总之这时候的人们是忙碌而充实的。
关键词：CPU 微处理器 主板 芯片组 0.18微米工艺 
Celeron900和950即将换封装
《大众硬件》2002年第1期11-11,共1页
根据来自Intel官方的消息，基于0.18微米工艺，采用FC-PGA封装的Celeron 900和950版本很快将转而采用FC-PGA2封装（即加装IHS金属封盖的外形），电压从1.75V降至1.475V，包装盒上的产品编码从BX80526改为BX80530。
关键词：CELERON 900 封装技术 0.18微米工艺 CELERON 950 显卡 接口卡 
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