微通道热沉

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椭圆形肋与矩形侧肋组合微通道热沉数值模拟
《科技创新与应用》2025年第8期77-81,共5页程翔煜 寇志海 
微通道热沉作为一种散热效率较高的散热器件,被广泛应用于芯片散热领域。对微通道热沉的结构进行改良,对传统微通道热沉、椭圆形肋微通道热沉、矩形侧肋微通道热沉以及两者结合组成的新型微通道热沉进行数值模拟,用流固耦合壁面面积、...
关键词：微通道 热沉 侧肋 数值模拟 传热 
基于多目标遗传算法的蛛网形微通道结构优化
《科学技术与工程》2025年第9期3698-3703,共6页卫红梅 
先进制造技术山西省重点实验室开放基金(XJZZ202307)。
为解决现有微通道散热技术存在的不足和电子散热需求多元化的发展趋势,提出一种蛛网型微通道热沉结构,并对其几何结构参数进行了多目标优化来提升蛛网形微通道热沉的综合性能。采用Box-Behnken设计方法,对热沉的槽宽、翅宽、槽深设计变...
关键词：微通道热沉 响应面拟合 粒子群优化算法 热阻函数 压降函数 
基于NSGA-II和响应面法的交错内肋微通道热沉的多目标优化
《工程热物理学报》2025年第2期627-637,共11页吕进 彭毅 关小雅 杨冲 
国家自然科学基金(No.52065011,No.52365031);贵州省科技支撑计划项目(黔科合支撑[2023]一般303)。
微通道热沉因其优越的散热性能,在高性能电子器件散热领域备受青睐。为有效提高交错内肋微通道热沉的散热性能,本文面向交错内肋微通道的多目标优化问题,将非支配排序遗传算法II(NSGA-II)与响应面法相结合,在满足微通道进出口压降最小...
关键词：微通道 数值模拟 多目标优化 NSGA-II 响应面法 
横断扰流与肋槽组合微通道热沉传热特性研究
《科技创新与应用》2025年第5期7-12,共6页程翔煜 寇志海 
国家自然科学基金(51406124);辽宁省教育厅科研项目(LJKMZ20220528)。
对传统微通道热沉进行改良,采用横断扰流的布局形式,分段翅片长度从入口端到出口端逐步缩短,并在翅片迎流端和射流冲击区域布置平滑过渡结构以减小压降,在翅片四等分点处布置奇对称肋柱凹槽组合结构,在横断区布置水滴形肋柱,并将新型热...
关键词：横断扰流 水滴形肋柱 射流冲击 攻角 数值模拟 
四边形针肋微通道热沉流动换热特性研究
《能源与环境》2025年第1期11-14,53,共5页程翔煜 寇志海 
国家自然科学基金(51406124);辽宁省教育厅科研项目(LJKMZ20220528)。
为提高微机电系统散热器件的综合性能,对微通道内布置四边形针肋的几何形状进行优化。通过改变针肋迎流边的轴向长度与针肋在微通道中心轴上长度的比值(RL)设置8种不同的针肋几何形状,分别对以上案例进行数值模拟。结果表明,过大和过小...
关键词：微通道 数值模拟 针肋 热沉 强化换热 
双层针翅歧管微通道热沉歧管层优化研究
《工程热物理学报》2024年第12期3829-3836,共8页李延涛 曹畅 汪千翔 崔大安 纪玉龙 
国家自然科学基金资助项目(No.52006023,No.52376046);教育部创新团队项目(No.8091B042204);中央高校基本科研业务费专项资金资助(No.3132023527,No.3132023223)。
歧管式微通道热沉结构紧凑,换热效率高,有望成为大功率电子元件热管理的有效手段。为了进一步提高双层针翅歧管微通道热沉的换热能力以及温度均匀性,本文对双层针翅歧管式微通道热沉的歧管层进行了结构设计,并以去离子水为工质对热沉的...
关键词：歧管式微通道 双层微通道 针翅 强化换热 
微通道热沉内R134a流动沸腾实验研究
《工程热物理学报》2024年第11期3487-3493,共7页张志强 贾力 党超 银了飞 丁艺 
国家自然科学基金联合基金资助项目(No.U2141219)。
实验研究了低沸点工质R134a在铝基微通道热沉内的流动沸腾特性,分析了饱和温度、质量流速以及热流密度对流动沸腾换热系数、压降、通道沿程壁温分布及流动不稳定性的影响。结果表明:在中高热流密度下换热系数随质量流速的增加快速提升,...
关键词：微通道 流动沸腾 传热 压降 不稳定性 
TSV结构特征对微通道热沉性能的影响
《工程热物理学报》2024年第10期3111-3121,共11页安浩 李家栋 巩亮 
国家自然科学基金项目(No.52276090);中国博士后科学基金项目(No.2023M733877)。
硅通孔(Through Silicon Via, TSV)结合层间微通道冷却技术是解决高热流密度三维集成电路(Three-Dimensional Integrated Circuit, 3-D IC)散热问题的有效手段。基于数值模拟研究了多种TSV针肋截面形状以及纵横比的微通道流动换热过程,...
关键词：微通道 三维集成电路(3-D IC) 硅通孔(TSV) 针肋 流动传热 
TR组件内置微通道热沉的电热力综合设计
《电子工艺技术》2024年第5期8-12,共5页陈显才 彭文超 林佳 张剑 
为了设计出满足TR组件实际应用的硅基微通道热沉,采用数值模拟方法分别研究了硅基微通道热沉的接地性能、散热性能和耐压性能,并基于仿真结果确定了硅基微通道热沉的关键尺寸和接地方式。研究表明,硅基微通道热沉的外形尺寸为10 mm×10...
关键词：TR组件 微通道热沉 协同设计 
硅基微通道热沉制备与液冷散热性能研究
《低温与超导》2024年第9期52-57,94,共7页陈显才 林佳 钟凯超 李阳阳 
装备预研中国电科联合基金(6141B08100203)。
为解决射频组件内热流密度350 W/cm^(2)的GaN功放芯片散热问题,设计并制备了一种分段式平直流道硅基微通道热沉。对热沉进行数值模拟,研究冷却液种类、流道槽宽和槽深对热沉散热性能和流动特性的影响,选择合适的冷却液,并对热沉进行流...
关键词：微通道 热沉 散热性能 制备工艺 数值模拟 
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