微系统封装

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微系统封装陶瓷外壳结构可靠性设计研究
《电子质量》2024年第6期68-72,共5页杨振涛 余希猛 于斐 段强 陈江涛 淦作腾 张志忠 
由于微系统的集成芯片多、密度大且可靠性要求高,因此大部分微系统采用封装密度高、电热性能好且气密性好的陶瓷封装,封装管壳和基板为一体化设计,大大节省了布局空间。陶瓷外壳作为微系统的载体,其结构可靠性对微系统的性能起至关重要...
关键词：微系统 多层共烧陶瓷 热膨胀系数 结构可靠性 有限元分析 仿真 
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