无压熔渗

作品数：21被引量：61H指数：5
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相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
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电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能
《电子测试》2013年第12X期253-254,共2页包建勋 曹琪 
采用无压熔渗法制备了用于特种电子封装的高体积分数SiC增强Al复合材料。复合材料中SiC含量高于60vol.%,SiC陶瓷相均匀分布于Al合金基体中.增强相和合金基体局部形成双连通结构,保证SiC/Al复合材料有低膨胀系数和高热导;复合材料力学性...
关键词：电子封装材料 无压熔渗 高体积分数SiC/Al 双连通结构 封装材料高体积分数 
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