芯片凸点

作品数：10被引量：21H指数：2
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微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势被引量：13
《导航与控制》2019年第5期11-21,39,共12页赵雪薇 阎璐 邢朝洋 李男男 朱政强 
倒装芯片(Flip Chip,FC)技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级,尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下,FC技术也在不断发展以满足细节距和极细节距芯片的封装要求。同时,FC技术也...
关键词：倒装芯片技术 芯片凸点 硅通孔转接板 底填充 
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