芯片凸点

作品数：10被引量：21H指数：2
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：慕蔚李习周徐冬梅王谦浦园园更多>>
相关机构：天水华天科技股份有限公司清华大学北京大学华进半导体封装先导技术研发中心有限公司更多>>
相关期刊：《导航与控制》《电子元器件应用》《光子学报》《电子工业专用设备》更多>>
相关基金：国家教育部博士点基金国家自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=光学与光电技术x
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
基于白光三角法的凸点封装高度测量仿真研究被引量：2
《光学与光电技术》2022年第1期43-49,共7页叶瑞乾 郑鹏 王磊 张滋黎 孟繁昌 
国家重点研发计划(2019YFB2006700)资助项目。
随着集成电路制造技术的发展,封装尺寸变得更加细密,焊料变形导致的互连短路问题日益突出,针对芯片凸点进行共面性缺陷检测即测量凸点高度的需求更加迫切。为实现这一目的,建立了基于白光三角法的芯片凸点高度测量仿真模型,系统分为光...
关键词：白光三角法 芯片凸点 高度测量 仿真 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部