镀层结合力

作品数：68被引量：193H指数：9
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一种活化添加剂对化学镀镍层结合力的影响
《印制电路信息》2024年第7期20-25,共6页陈光辉 赖海祥 王倩玉 黄子峰 
在印制电路板(PCB)化学镀镍/金(ENIG)工艺中,活化对焊盘的渗镀、漏镀影响十分重要,然而活化对化学镀镍与基底铜结合力的影响易被忽视。通过对一种活化添加剂进行研究,发现其在活化过程中易吸附在基底表面,夹杂在基底铜与化学镀镍层之间...
关键词：化学镀镍/金 活化 添加剂 镀层结合力 
PI、PEN膜表面改性层薄化以提高电镀层结合力
《印制电路信息》2016年第8期72-72,共1页
通常在PI、PEN膜上由化学镀铜形成金属层有受热后结合力低下的问题，为此考虑对绝缘膜表面改性以提高金属层结合力。当PI膜上形成10nm的改性层时热负荷下剥离强度下降，而当改性层减少至仪有几个纳米时剥离强度上升。同样，PEN膜改性少...
关键词：镀层结合力 表面改性层 PEN 绝缘膜 PI膜 剥离强度 化学镀铜 金属层 
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