镀金液

作品数：38被引量：39H指数：3
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用于与金丝进行表面键合的新型化学镀金液
《印制电路信息》1999年第10期34-36,共3页
1 引言当前,贴片技术(COB)作为一种组装工艺在生产制作中用得越来越普遍。因为现在越来越要求以尽可能小的空间获得可能大的功能。一块裸露的半导体芯片用粘贴或焊接的方法直接固定在印刷电路板上,然后,该芯片引出线端通过导线用微焊法...
关键词：键合工艺 印刷电路板 镀金液 化学镀镍 金丝 浸金工艺 组装工艺 贴片技术 半导体芯片 表面 
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