模块封装

作品数：121被引量：201H指数：8
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IGBT功率模块封装可靠性探析被引量：1
《电子世界》2019年第17期89-90,共2页邢毅 刘艳红 董妮 
IGBT是一种由MOSFET和双极型晶体管结合而成的达林顿结构,它由MOS栅极控制,因而输入阻抗高;它又具有双极电导调制作用,因而通态电阻小,通态压降低。通过封装能够得到相应的IGBT功率模块,在各种复杂工况下得到应用,满足电能变换需求。而I...
关键词：IGBT功率模块 可靠性分析 模块封装 双极型晶体管 MOSFET 科学评价 输入阻抗 调制作用 
智能卡非接触模块封装技术
《电子世界》2014年第8期165-165,共1页马亮 
简要介绍了IC封装中智能卡(Smart Card)模块封装这一专门领域总体的概况。对智能卡模块封装领域中非接触模块(MOA4)封装中出现的常见问题进行探讨并给出相应部分可行的解决方案。
关键词：智能卡模块封装 非接触模块(MOA4)封装 
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