多层互连

作品数：20被引量：30H指数：3
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相关领域：电子电信更多>>
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相关机构：瑞萨电子株式会社中国科学院国际商业机器公司中芯国际集成电路制造(上海)有限公司更多>>
相关期刊：《新材料产业》《微电子技术》《印制电路信息》《中国集成电路》更多>>
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天津普林募集资金投产增加利润
《印制电路资讯》2008年第2期41-41,共1页
天津普林招股说明书披露，募集资金3．5亿元全部用于投资高密度多层互连印制电路板，实施后，年新增HDI印制电路板产能180000平方米，投产后，预计年刨利润8293．22万元。由于在一期项目建设时，已经提前将二期项目纳入规划，因此，二...
关键词：利润 资金 天津 印制电路板 投产 二期项目 多层互连 项目建设 
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