多层互连

作品数：20被引量：30H指数：3
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相关领域：电子电信更多>>
相关作者：罗乐徐高卫郝一龙武国英董刚更多>>
相关机构：瑞萨电子株式会社中国科学院国际商业机器公司中芯国际集成电路制造(上海)有限公司更多>>
相关期刊：《新材料产业》《微电子技术》《印制电路信息》《中国集成电路》更多>>
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基于仿真模型的多层互连深微孔产品电镀能力研究
《印制电路信息》2023年第S01期196-206,共11页王康磊 宋伟伟 焦小山 
深微孔蟹脚及镀层结晶异常是电镀过程中常见的缺陷,其对PCB产品的可靠性具有重大的影响。文章采用有限元分析的方法,对侧喷时PCB板面及孔内的镀液流动状态进行了数值计算,得到了不同喷流速度、不同厚径比时镀液在深微孔底部的速度分布数...
关键词：深微孔 蟹脚改善 有限元分析 喷流模型 
多层互连印制电路板深微孔性能仿真分析
《印制电路信息》2023年第3期11-17,共7页王康磊 宋伟伟 焦小山 
印制电路板(PCB)深微孔蟹脚及镀层结晶异常是PCB电镀过程中常见的缺陷,对其可靠性影响较大。采用有限元分析法,对侧喷时板面及孔内的镀液流动状态进行数值计算,得到不同喷流速度和不同厚径比时镀液在深微孔底部的流速分布数据。同时,通...
关键词：深微孔印制板 电镀效果 结晶异常 有限元分析 
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