多层金属化

作品数：14被引量：12H指数：2
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相关机构：中国电子科技集团公司济南市半导体元件实验所信息产业部电子第五研究所合肥工业大学更多>>
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增强芯片可靠性的方法研究
《中国新通信》2015年第20期17-18,共2页张聪 陈守迎 汤德勇 
研究了肖特基芯片势垒结构与参数性能的原理,结果表明利用扩散势垒和多层金属化结构设计工艺,使得肖特基势垒界面横向结构十分稳定,器件高温反向特性、低温正向特性得到提高,反向耐压与抗浪涌冲击能力大大增强。多层金属化结构利用几种...
关键词：扩散势垒 多层金属化 反向耐压 高温性能 可靠性 
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