多层金属化

作品数：14被引量：12H指数：2
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环氧树脂封装电子元件多层金属化的处理
《化工管理》2021年第32期169-170,共2页张秀琴 
环氧树脂是一种高分子聚合物,主要指的是分子物质之间至少两个以上环氧基团相互结合,由于环氧基的化学活性,可用多种含有活泼氢的化合物使其开环,固化交联生成网状结构,因此它是一种热固性树脂。双酚A型环氧树脂不仅产量最大,品种最全,...
关键词：环氧树脂 电子元件 金属化 技术特点 
碳化硅肖特基器件多层金属化技术研究被引量：2
《微处理机》2021年第1期31-33,共3页赵欢 
碳化硅作为近年来迅速发展起来的一种宽禁带半导体材料,具有宽禁带、高击穿电场、高载流子饱和漂移速率、高热导率、高功率密度等优点,是制备大功率、高温、高频器件的理想材料。欧姆接触的实现是碳化硅器件制造工艺的关键。为保证欧姆...
关键词：碳化硅 二极管 金属化技术 肖特基 半导体器件 
两种增强肖特基二级管芯片稳定性的设计方法被引量：1
《电子产品可靠性与环境试验》2016年第1期40-43,共4页张聪 李东华 陈守迎 
首先,介绍了肖特基二极管的基本原理和主要性能;然后,利用扩散势垒和多层金属化结构设计工艺对肖特基二极管进行了改进。结果表明,上述两种工艺能够使得肖特基势垒界面横向结构十分稳定,器件高温反向特性、低温正向特性得到提高,反向耐...
关键词：肖特基二级管 扩散势垒 多层金属化 反向耐压 高温性能 可靠性 
增强芯片可靠性的方法研究
《中国新通信》2015年第20期17-18,共2页张聪 陈守迎 汤德勇 
研究了肖特基芯片势垒结构与参数性能的原理,结果表明利用扩散势垒和多层金属化结构设计工艺,使得肖特基势垒界面横向结构十分稳定,器件高温反向特性、低温正向特性得到提高,反向耐压与抗浪涌冲击能力大大增强。多层金属化结构利用几种...
关键词：扩散势垒 多层金属化 反向耐压 高温性能 可靠性 
肖特基二极管背面金属化工艺技术
《中国科技信息》2013年第15期111-111,共1页薛建国 
本文介绍了肖特基二极管背面金属化原理和制作过程,针对背面多层金属化系统的特点,分析了影响蒸发镀膜质量的原因,提出了相关解决措施。
关键词：电子束蒸发 肖特基二极管 欧姆接触 多层金属化 
双面多层金属化工艺在轴向大电流金属封装二极管中的运用
《科技信息》2013年第7期135-135,共1页王智 叶婵 
0前言金属封装的大电流二极管,在较高质量等级的型号工程中有实际应用需要。但在实际生产中,因传统的正面铝层背面多层或金层的芯片生产工艺无法实现大电流电极的引出,所以需将原来的正铝背多层芯片进行双面多层金属化,才能将上电极铝...
关键词：金属封装 大电流 二极管 金属化工艺 双面 芯片生产工艺 轴向 多层金属化 
化学机械抛光中的颗粒技术被引量：2
《电子工业专用设备》2011年第2期1-7,共7页Kalyan S. Gokhale Brij M. Moudgil 涂佃柳（译） 刘晓斌（译） 
佛罗里达大学微粒研究中心;国家科学基金EEC-94-02989;国家卫生研究所基金P20RR020654;微粒研究中心的合作伙伴的资助.
多层金属化是集成芯片以摩尔定律的速度更替的重要工艺手段。在多层金属化中,平坦的晶圆表面对每道工序的成功完成都是非常必要的,而化学机械抛光工艺能在每道工序之前将晶圆表面抛光。化学机械抛光主要是通过使用颗粒研浆去除材料来实...
关键词：CMP 多层金属化 研磨颗粒 设计 
反应离子腐蚀及其在VLSI失效分析中的应用被引量：1
《电子产品可靠性与环境试验》2006年第1期42-45,共4页林晓玲 费庆宇 章晓文 施明哲 
介绍了多层金属化结构VLSI芯片的解剖技术——反应离子腐蚀去钝化层法,包括其原理、与其它芯片解剖技术的比较以及各种工艺参数对该技术的影响,并列举了几个实用例子。反应离子腐蚀法实现了芯片表面和内部结构的可观察性和可探测性,降...
关键词：超大规模集成电路 失效分析 多层金属化 反应离子腐蚀 钝化层 VLSI芯片 应用 内部结构 工艺参数 可探测性 
C4技术中多层金属化可靠性研究
《混合微电子技术》2005年第1期55-59,共5页刘玲 李木建 鲍恒伟 何小琦 
本文对C4倒装焊技术所涉及凸点下多层薄膜金属(UBM)的选择、基板金属化(TSM)的选择、焊料凸点制作、焊接及影响C4倒装焊的可靠性因素进行了分析，并通过电镜扫描和电子能谱对凸点下多层薄膜金属进行了定量分析，论述了C4倒装焊技术金属...
关键词：倒装焊 焊料凸点 金属化 TSM 基板 UBM 可靠性 板金 焊接 多层 
MCM多层金属化及刻蚀技术研究被引量：1
《微处理机》2005年第1期7-8,共2页刘瑞丰 郑俊哲 
本文介绍了MCM芯片制造过程,MCM的关键工艺技术,重点介绍了MCM多层金属化及其湿式刻蚀技术。
关键词：凸点 回流 多层金属化 刻蚀 UBM 
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