MCM多层金属化及刻蚀技术研究  

Study of Under Bump Metal and Etch Technology of MCM

作　　者：刘瑞丰[1] 郑俊哲[2] 

机构地区：[1]东北微电子研究所,沈阳110032 [2]沈阳工程学院电力系,沈阳110136

出　　处：《微处理机》2005年第1期7-8,共2页Microprocessors

摘　　要：本文介绍了MCM芯片制造过程,MCM的关键工艺技术,重点介绍了MCM多层金属化及其湿式刻蚀技术。This paper introduced the process of MCM technology, the pivotal process of the technology , and mainly introduced the technique of the etch of the UBM.

关 键 词：凸点 回流 多层金属化 刻蚀 UBM 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]