局部电镀

作品数：17被引量：25H指数：4
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集成电路金属外壳局部电镀薄金技术研究
《混合微电子技术》2016年第1期65-69,共5页马骁 张崎 徐东升 
本文对集成电路金属外壳局部电镀薄金技术进行了研究，采用一种自制电镀夹具对金属外壳进行屏蔽电镀，并根据该方案进一步研究了这种电镀工艺流程以及镀金层的均匀性。
关键词：电镀金 电镀夹具 电镀工艺 
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