局部电镀

作品数：17被引量：25H指数：4
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构建电路板的可靠性，第2部分
《印制电路信息》2016年第10期72-72,共1页
本部分对PTH失效作解释，除了基材本身CTE差异外，造成PTH受热后发生故障的原因有钻孔孔壁粗糙、孔壁镀铜层薄、镀铜结晶粗糙等。例如钻孔产生孔壁玻纤布突出造成粗糙，局部电镀铜极薄，经热循环试验证实这些部位容易断裂。这些问题基...
关键词：电路板设计 可靠性 钻孔孔壁 加工工艺参数 局部电镀 PTH 镀铜层 CTE 
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