可制造性设计

作品数:256被引量:202H指数:7
导出分析报告
相关领域:电子电信更多>>
相关作者:鲜飞史峥李惠军郝跃张培勇更多>>
相关机构:浙江大学西安电子科技大学复旦大学山东大学更多>>
相关期刊:更多>>
相关基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家科技重大专项江苏省教育厅哲学社会科学基金更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
选择条件:
  • 基金=上海第二工业大学校基金x
条 记 录,以下是1-1
视图:
排序:
面向可制造性设计的铜互连有源测试结构的设计与实现
《上海第二工业大学学报》2010年第2期117-123,共7页张永红 毕烨 
上海第二工业大学校基金(No.QD209012)
随着超大规模集成电路制造技术的不断进步,互连线寄生电容已经成为超大规模集成电路延时和噪声的主要来源。提出并实现了一种基于电荷测量技术的互连寄生电容测试结构。利用这种结构可研究互连线和相关介质的几何尺寸变化,并可反馈应用...
关键词:可制造性设计 铜互连 电容提取 测试结构设计 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部