云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 多芯片封装

多芯片封装: 作品数：98被引量：99H指数：6; 导出分析报告; 相关领域：电子电信更多>>; 相关作者：吴佐国翁寿松祝天瑞李建龙胡跃明更多>>; 相关机构：英特尔公司三星电子株式会社美光科技公司通富微电子股份有限公司更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金中国科学院“百人计划”吉林省科技发展计划基金福建省科技计划重点项目更多>>

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基金=吉林省科技发展计划基金（20120361）

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基于多芯片封装的半导体激光器热特性被引量：4: 《强激光与粒子束》2014年第1期80-85,共6页王文褚金雷高欣张晶乔忠良薄报学; 国家自然科学基金项目(61177019;61176048);吉林省科技发展计划项目(20120361); 设计了一种由12只单条形芯片分为2组以从高到低阶梯排列的百瓦级半导体激光器结构。针对其在稳态工作条件下的热特性利用ANSYS软件进行了模拟分析,通过改变Cu热沉的宽度、间距和高度差,得到了最高和最低Cu热沉封装的芯片有源区温度及两...; 关键词：多芯片半导体激光器稳态有源区温度

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