云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 多芯片封装

多芯片封装: 作品数：98被引量：99H指数：6; 导出分析报告; 相关领域：电子电信更多>>; 相关作者：吴佐国翁寿松祝天瑞李建龙胡跃明更多>>; 相关机构：英特尔公司三星电子株式会社美光科技公司通富微电子股份有限公司更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金中国科学院“百人计划”吉林省科技发展计划基金福建省科技计划重点项目更多>>

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矩形基板上LED芯片阵列热分析被引量：3: 《华侨大学学报（自然科学版）》2013年第3期267-273,共7页曾海郭震宁陈俄振胡治伟; 福建省科技计划重点基金资助项目(2009H0034);福建省自然科学基金资助项目(2010J01338);福建省发改委发明创造扶持基金资助项目(FC200905); 分析偏心热源在矩形基板上热分布理论,利用局部模拟和理论论证的方法,获得m′×n′阵列中各芯片的质心温度一致的排布.利用这种排布方法,得出能求解芯片质心过余温度(CTEC)的简单关系式.同时,模拟了4×4,6×6阵列芯片的过余温度分布的情...; 关键词：发光二极管阵列芯片多芯片封装过余温度