云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 多芯片封装

多芯片封装: 作品数：98被引量：99H指数：6; 导出分析报告; 相关领域：电子电信更多>>; 相关作者：吴佐国翁寿松祝天瑞李建龙胡跃明更多>>; 相关机构：英特尔公司三星电子株式会社美光科技公司通富微电子股份有限公司更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金中国科学院“百人计划”吉林省科技发展计划基金福建省科技计划重点项目更多>>

-

在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...

选择条件：

期刊=世界电子元器件

共条记录，以下是1-4

全选清除导出

参考文献引证文献引用追踪

视图：

排序：

Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM,功能更强大、表现更出色的多芯片封装解决方案: 《世界电子元器件》2017年第9期17-17,共1页; 近日,Cypress推出Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlashTM和HyperRAMTM多芯片封装（MCP）产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装,结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DR...; 关键词：多芯片封装 MCP KL HyperRAM 存储器子系统 SC

rSSDSATAⅢ：固态硬盘: 《世界电子元器件》2012年第10期31-31,共1页; 源科推出rSSDSATAIII（RC04GXXXAB）。rSSD系列产品是小尺寸的固态硬盘，其使用SSD系统集成技术创．新一MCP（多芯片封装）技术，创新革命技术MCP（多芯片封装），提供较好的SSD功能。; 关键词：固态硬盘系统集成技术多芯片封装 SD系列 MCP SSD 小尺寸

rSSDT100：固态硬盘: 《世界电子元器件》2011年第10期29-29,共1页; 源科推出源科多芯片封装（MCP）芯片级固态硬盘rSSDT100。; 关键词：硬盘固态多芯片封装芯片级

技术动态: 《世界电子元器件》2006年第11期16-17,共2页; ST与飞思卡尔推进汽车合作计划；三星多芯片封装闪存浮出水面；数字多媒体广播芯片研发有突破性进展；LSI Logicq收购StoreAge网络技术公司；Spansion方舟与吉芯共推MP3／MP4方案；新的锂离子电池制造标准明年出台；NXP联合晨讯推出UMA...; 关键词：技术动态 SPANSION 数字多媒体广播多芯片封装无线标准锂离子电池合作计划网络技术

全选清除导出

共1页<1>

检索报告对象比较聚类工具使用帮助返回顶部