镭射

作品数：239被引量：65H指数：4
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挠性电路板基板覆盖膜镭射开窗的工艺研究
《印制电路信息》2024年第S02期165-174,共10页叶天保 江海华 芦祖明 王来源 
挠性电路板高密度元器件贴装需求,IC、电容、电阻密集分布,以及新能源项目超厚铜镂空板设计制约下,覆盖膜开窗+覆盖膜贴合对位工艺,以及阻焊开窗工艺,无法满足开窗设计的需求。本文章通过深入研究覆盖膜贴合以及镭射开窗工艺的机理,结...
关键词：挠性线路板 覆盖膜开窗 镭射开窗 
非对称台阶式板边插头印制板制作技术
《印制电路信息》2023年第2期44-49,共6页李清春 王佐 蒋勤 黄剑超 
对于含板边插头(金手指)的印制板,为满足焊接及金手指位置插拔需求,金手指卡槽位置厚度不能超过1.6~1.8 mm。为满足高速信号传输的要求,保持金手指与厚板部分连接兼容,提出了阶梯式金手指设计,但该设计难度较大。介绍一种非对称结构阶...
关键词：非对称台阶金手指板 离型保护膜 揭盖 镭射线槽 
一种叠孔三阶HDI板制作技术研究被引量：5
《印制电路信息》2012年第S1期287-293,共7页陈世金 罗旭 覃新 乔鹏程 徐缓 
近年来,由于3G手机的普及和智能手机的出现,推动PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)技术不断向前发展,加快HDI类产品的增长需求,尤其是三阶HDI产品将成为3G手机未来的主流,而智能手机则以三阶、any-layer HDI设计为主。这些需求带动...
关键词：印制电路板 盲孔 叠孔设计 三阶HDI 镭射 填孔电镀 
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