化学镀铜工艺

作品数:50被引量:147H指数:7
导出分析报告
相关领域:化学工程电子电信更多>>
相关作者:何为王守绪钟良邹伟红蔡积庆更多>>
相关机构:中南大学西南科技大学电子科技大学沈阳理工大学更多>>
相关期刊:《西安工程大学学报》《电子电路与贴装》《金属制品》《电镀与环保》更多>>
相关基金:国家自然科学基金陕西省自然科学基金国家重点基础研究发展计划厦门市科技计划项目更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
选择条件:
  • 基金=国家重点基础研究发展计划x
条 记 录,以下是1-1
视图:
排序:
乙醛酸化学镀铜工艺被引量:6
《电镀与精饰》2012年第3期1-5,共5页杨防祖 姚光华 周绍民 
国家自然科学基金(20873114;20833005);国家重点基础研究发展规划项目(973)(2009CB930703)
研究了以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺、镀层结构和形貌。其镀液组成和操作条件为:28.0 g/L CuSO4.5H2O,44.0 g/L EDTA-2Na,10.0 mg/Lα,α'-联吡啶,10.0 mg/L亚铁氰化钾,9.2 g/L乙醛酸,pH为11.5~12.5,θ为40~50℃。实验结果表明,化...
关键词:化学镀铜 乙醛酸 镀液稳定性 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部