化学镀铜工艺

作品数：50被引量：147H指数：7
导出分析报告
相关领域：化学工程电子电信更多>>
相关作者：何为王守绪钟良邹伟红蔡积庆更多>>
相关机构：中南大学西南科技大学电子科技大学沈阳理工大学更多>>
相关期刊：《西安工程大学学报》《电子电路与贴装》《金属制品》《电镀与环保》更多>>
相关基金：国家自然科学基金陕西省自然科学基金国家重点基础研究发展计划厦门市科技计划项目更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=润滑与密封x
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
石墨化学镀铜工艺及摩擦性能研究被引量：2
《润滑与密封》2008年第11期58-62,共5页胡萍 陈倩 张锐 张庭跃 谢长虹 
对石墨表面处理工艺、石墨表面化学镀铜工艺进行了研究,采用正交实验设计方法对镀铜工艺进行优化,对所制备的镀铜石墨表面进行XRD、SEM微观表征;将所制备的镀铜石墨加入聚四氟乙烯中,采用冷压烧结工艺制备固体润滑剂,并测定其摩擦性能...
关键词：石墨 化学镀铜 摩擦 固体润滑剂 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部