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意法半导体(ST)的新款汽车串行EEPROM采用2×3mm微型封装,提供业内最多的存储容量选择
《电子设计工程》2015年第8期192-192,共1页
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的汽车质量级串行EEPROM采用2mm×3mmWFDFPN8微型封装，提供业内最多的可选存储容量。当工程师在设计高集成度车身控制器、网关，以及先进驾驶辅助系统（ADAS，Advanced Driver Assistance Sys...
关键词：串行EEPROM 意法半导体 微型封装 存储容量 容量选择 汽车 驾驶辅助系统 Driver 
意法半导体(ST)推出新款汽车音频处理器,可缩短产品设计周期、加快上市时间
《电子设计工程》2014年第23期188-188,共1页
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的汽车信息娱乐系统半导体解决方案供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）为汽车音响和车内影音系统推出新一代音频处理器。基于深受市场欢迎的音频系统芯片STA1052的...
关键词：意法半导体 ST 音频处理器 产品设计周期 半导体供应商 汽车信息娱乐 汽车音响 音频系统 电子应用 市场领先 
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